| espesor del PCB | Min0.6 mm |
|---|---|
| Alturas de transporte | 900 ± 20 mm ((o personalizado) |
| Fuente de alimentación | El valor de las emisiones de dióxido de carbono en el aire se calculará en función de las emisiones |
| El tamaño del PCB (L × W) ◄ (L × W) mm | (50x50) ↓ (460x330) mm |
| Tamaño de la máquina (L×W×H) mm | Las dimensiones de las placas son las siguientes: |
| Nombre del producto | Máquina de corte de PCB de múltiples cuchillas |
|---|---|
| Cuchillo | material SKD-II importado de Japón, |
| velocidad del husillo | 200mm/s |
| Longitud de placa de circuito impreso | Sin límites |
| espesor del PCB | 0.6-3.0m m |
| Componentes | Fuente de rayos X, unidad de imagen, sistema de procesamiento de imágenes por ordenador, sistema mec |
|---|---|
| Sistema de imágenes | Tipo de detector de panel plano (FPD), rango de detección efectivo: 430mmx430mm, matriz de píxeles 3 |
| Base de datos | Apoyar la conexión con MES, ERP y WMS Intelligent |
| Muestras de solicitudes | no especificado |
| Función | Conteo automático de materiales residuales en las líneas de producción SMT |
| Componentes | Fuente de rayos X, unidad de imagen, sistema de procesamiento de imágenes por ordenador, sistema mec |
|---|---|
| Función | Conteo automático de materiales residuales en las líneas de producción SMT |
| Base de datos | Apoyar la conexión con MES, ERP y WMS Intelligent |
| Dimensión | Las medidas siguientes se aplicarán: |
| Categoría de productos | máquina del rayo de x |
| Condición | Original usada |
|---|---|
| Aplicación | Cadena de producción de SMT |
| Tamaño del componente | 0603 ((0201) ~ 33,5x33,5 mm |
| Calidad | 100% de marca |
| Garantización | 3 meses |
| espesor del PCB | Min0.6 mm |
|---|---|
| Tiempo de carga del PCB | Aproximadamente 6 segundos |
| Dirección del transporte | De izquierda a derecha/de derecha a izquierda (opcional) |
| Alturas de transporte | 900 ± 20 mm ((o personalizado) |
| Presión del aire | 4 a 6 bares, MAX30L/minuto |
| Principio de trabajo | Ensayos no destructivos mediante diferencias de absorción de rayos X |
|---|---|
| Paquete detectable | Chips, bulks, paquetes de ESD, bandeja JEDEC, tubo, transistor |
| Muestras de solicitudes | no especificado |
| Componentes | Fuente de rayos X, unidad de imagen, sistema de procesamiento de imágenes por ordenador, sistema mec |
| Integración | Puede integrarse con los sistemas MES |
| Nombre del producto | Máquina de limpieza de plantillas eléctricas |
|---|---|
| Máquina de limpieza de plantillas neumáticas | Limpieza de pulverización líquida de alta presión de alta presión izquierda y derecha |
| Método de secado | Secado de agua de aire caliente de alta presión |
| Tiempo de limpieza | 2-5 minutos Limpieza de aislamiento líquido Tiempo de reflujo 40 segundos |
| Enjuague | 2-5 minutos |
| Capacidad de mezcla de estaño de fondo | 70 kilogramos |
|---|---|
| Potencia de la máquina | 4.3KW |
| Alcance de la velocidad de separación | 15 kg / 60 minutos |
| Detalles de empaquetado | WoodenCase |
| Tiempo de entrega | Entre 5 y 10 días hábiles |
| Product name | Electrical Stencil Cleaning Machine |
|---|---|
| Clean method | left and right movable high-pressure liquid spray cleaning |
| Cleaning time | 2-5 minutes cleaning liquid isolation reflux time 40 seconds |
| Cleaning liquid capacity | 50L |
| Air supply | 0.45Mpa~0.7Mpa |