Samsung Seleccionar y colocar la máquina Decan Serie Decan S1 S2
Decan S1 Características:
• Mejora la productividad real
• Mejora la calidad de la colocación
• Reduce la tasa de pérdidas
El rendimiento más alto entre los montadores de chips de la misma clase
Aplicabilidad máxima de los montadores de chips de velocidad media a los PCB
• 510 x 510 mm (estándar) / 1500 x 460 mm (opcional)
Posibilidad de producir PCB de hasta 1.500 mm (L) x 460 mm (W)
Amplía el rango de reconocimiento de componentes con una cámara de píxeles altos
• La cámara de la mosca puede reconocer todos los chips de 03015 ~ 16 mm
Mejora la tasa de recogida simultánea
• Coloca las bolsas automáticamente mediante comunicación entre la máquina y el alimentador
Mejora la velocidad de colocación de un componente de forma rara
• Aumenta la velocidad en aproximadamente un 25% optimizando la secuencia de movimiento reconocida por la cámara fija
Coloca los microchips de manera estable
Reconoce el centro de la boquilla
• Mejora la tasa de pérdida del microchip y la calidad de colocación al prevenir la aparición de fugas de aire
Calibración de tiempo de ejecución
• Mantiene la precisión de la colocación mediante la calibración automática durante la producción
El mantenimiento automático evita errores de recogida y mantiene la calidad de colocación*
• Mide la presión neumática y el caudal de la boquilla y el eje
• Elimina materiales extraños de la boquilla y el eje mediante alta presión
soplado de aire
Una mayor facilidad de operación
Reduce el tiempo de enseñanza de un componente grande de forma impar
• FOV ampliado de la cámara fiduciaria: 7.5 mm → 12 mm
- Reducir el tiempo de enseñanza del punto de recogida/colocación de los componentes y mejorar la comodidad de la enseñanza
Mantenga la coordenada de recogida del alimentador común
• Cuando se cambia un modelo, reduce el tiempo de cambio del modelo al conseguir la información de recogida de un modelo similar
Unifica el nivel de iluminación del componente del chip
• Al establecer el mismo valor de iluminación colectivamente, se reduce al mínimo el tiempo de cambio de iluminación, se elimina la desviación de productividad por máquina y se mejora la comodidad de la gestión del DB de piezas
Apoyo para el componente de múltiples proveedores *
• Es posible gestionar los mismos componentes suministrados por dos proveedores en un mismo nombre parcial,Por lo tanto, es posible realizar la producción de forma continua sin cambiar el programa de PCB para los componentes suministrados por diferentes proveedores
Enseña componentes de gran tamaño fácilmente (vista panorámica)
• Realiza el reconocimiento de fragmentos de un componente de gran tamaño que no está en el
el rango de reconocimiento de la cámara (FOV) y fusiona las imágenes de componentes divididos en una sola imagen antes de mostrarlas.
¢ Enseña fácilmente la posición de recogida y colocación de un componente de gran tamaño
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